任总： 公司主航道就是要攻克大信息流量的疏导，大数据里最大的困难就是发热，硬件工程、电子工艺最大的问题就是散热。有位专家说，未来50%的能源将消耗在芯片上，散热和发热机理也可能是电子技术最核心的竞争力。芯片的发热是没有任何价值的，发出多少热，就要散出去多少热，发热和散热是同样重大的科研科技。所以，发热机制与散热问题是大数据传送的关键挑战，我们需要加大投入研究。
我在乌克兰跟很多学院的教授座谈，他们说散热问题完全可以用数学解决。我们的热管，居然跟谁都不合作，自己闷着头干能做出什么水平。热导是宇航技术，为什么不能跟有名的宇航研究所科学家和学院合作呢？乌克兰、俄罗斯的战斗机，加工不如美国的精密，他们就把翅膀故意做得“粗糙”一点，让上面贴附一层空气层流，贴附在翅膀的层流，润滑飞得跟美国战斗机一样快。如果没有很好的模拟水平，这是绝对做不到的，这是高空的动力水平。那么想想，我们公司的散热原理是什么？
我们要重点研究发热机制，芯片为什么会发热，线路为什么会发热？为什么发那么多热，这个热能不能降下来，怎么把热散出去？从这个角度开始，我们研究为什么要电源，要多少电源，能不能少一点电源，不要电源行不行？我们要解决芯片发热的机理问题，以及如何把热散出去。能不能几秒钟将手机充满。
三、随着时代发展，华为正在不断变革。只有“力出一孔，利出一孔”的团结奋斗，才可能有未来的成功。
1 、与会人： 第一个问题是流程创新。我们是一家技术公司，但技术创新的进程正在发生变化，其中一种变化是越来越跨学科，其中一个例子就是新生代员工所展示的跨工程与人类感知领域创新。在硅光子领域（silicon photonics），我们很强大，但在人类光电子（human photonics）领域，我们还不够强大。我们如何重塑华为以适应跨学科的组织和结构，从而我们可以参与这种形式的创新？问题的第二部分相对有点现实，因为我们有中央硬件、中央软件，我们有网络，这是我们非常强的领域。但是我认为，我们需要人类感知的其他学科以及技术集成生物学。
